晶圆尺寸(万家基金怎么样)

本文目录一览：

• 1、晶圆尺寸

• 2、万家基金怎么样

• 3、晶圆尺寸和芯片尺寸的关系

• 4、晶圆尺寸的概念

北极星太阳能光伏网讯:

图表 PV InfoLink

（微信*“pvmagC”）

从2019年下半年开始进入市场的158.75mm（G1）晶圆维持了约一年的主导地位。为了追求产品差异化和降低成本，晶圆制造商们加速向更大尺寸转变，并在今年下半年将M6（166mm）作为主推产品。与此同时，一个由一群组件公司在6月份成立的联盟开始推动M10（182毫米）尺寸的产品，从而终结了180mm以上尺寸的不确定性。

在尺寸趋势变化迅速、几种尺寸产品并存的情况下，兼容性成为了制造商们明年扩张计划的首要考虑因素。电池方面，大部分生产线在今年下半年已从G1升级到M6，少数一些制造商正在评估将生产线升级到M10的可行性。然而，现有生产线的升级成本高昂，调整生产效率损失和生产率需要时间。这也解释了为何大多数电池制造商宁愿选择安装兼容210毫米以下尺寸的新生产线。一些垂直整合商们根据自己的商业战略选择了182毫米技术路线图。一些制造商们在考虑将现有的158mm、163mm和166mm生产线升级为182 mm，但实操中很少有公司会这样做，因为组件容量的扩展是基于3GW或5GW的单元。因此，明年将基本采用兼容210mm的设备。为了避免在尺寸再次变化时产生额外的资本支出，大多数制造商——无论是制造电池还是组件——都将建造新的生产线，用于生产210mm的产品。但是，兼容大幅面产品的设备用来生产较小尺寸的产品，可能会导致生产和利润上的损失。因此，制造商们会继续推广大尺寸产品。

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“上不去、下不来”，即将20岁的万家基金因何尴尬？

文/每日财报 严平

在去年偏股型基金收益率高出上证综指平均涨幅、债券型基金收益超出现行三年定期存款利率的向好行情下，广大投资者对今年的基金投资充满期待。

出人意料的是，2022年刚至，“基金大跌”成了热议话题。开年首周，A股就连跌4天，热门基金也是绿油油一片。

作为曾多次获得金牛奖的万家基金，发行的万家新机遇龙头企业混合A，去年也十分热门，但是在本轮行情中同样看跌。而万家基金近年推出的其它基金，往后的表现也备受压力。

不是*，也难逃魔咒

年初的前4个交易日，以新能源为代表的多个前期热门板块出现明显回调，多只基金净值出现明显回撤，包括2021年的公募冠亚军，均未能“幸免”。因此，“*魔咒”的说法被旧事重提。

所谓的“*魔咒”，是来源于一个民间说法：某一年某个基金的排名成为*，哪怕是前十名，次年不仅无缘前十名，甚至连平均水平都跑不赢。

据《每日财报》了解，2021年的公募冠亚军为前海开源公用事业和前海开源新经济，2022年开年后的回调幅度非常明显。Wind数据显示，截至1月7日，前海开源公用事业的净值下跌11.65%，前海开源新经济的净值下跌9.44%。

（图源：2021年*公募的开年首周收益表现情况，每日财报制图）

同样，万家基金推出的多只处于腰部位置的基金，也没有逃过往年表现不错、年后绿意盎然的僵局。

以万家新机遇龙头企业混合为例。去年10月，万家新机遇龙头企业混合入榜稳健混合型基金业绩榜单，被评为五星基金。彼时，该基金三个月涨幅高达19.2427%。据了解，该基金成立于2018年5月25日，累计单位净值3.0810元，*规模为1.81亿元。

不过，此后却由*跌入低谷，进入震荡期。近3个月，开始“跌跌不休”，累计跌幅3.93%。尤其是近1个月以来，跌幅高达7.5%。从复权单位净值增长率来分析，该指标从去年70.19%的净值增长率下挫至年初的-4.09%。

（图源：雪球网，每日财报制图）

因此，基民纷纷开始质疑，曾经获利颇丰的基金投资，还能继续投么？而随着以“万家新机遇龙头企业混合”为代表的“五星基金”跟随大行情起起落落，基民的投资信心随之受挫。关于万家基金推出的多只潜力基金，为何一直不愠不火的探讨，也逐渐多了起来。

股权变动又起纷争

万家基金原名天同基金管理有限公司，成立于2002年8月，其股东为天同证券、上海久事、湖南湘泉，持股比例为60%、20%以及20%。

2006年，在天同证券和湖南湘泉两大股东相继破产后，由中泰证券、深圳中航分别受让其所持有的万家基金股权，至此万家基金股权结构变更为，中泰证券持股60%、上海久事持股20%、深圳中航持股20%。

此后10多年来，万家基金经历了至少4次股权变动，到2019年，股权变更为中泰证券、国际实业、齐河众鑫分别持有49%、40%及11%的股权。

去年7月，国际实业公告拟清仓万家基金，筹划转让40%股权，山东国资有意接盘“掌权”。业内人士普遍认为，基于万家基金收入规模，本次股权转让可能触发重大资产出售。

今年恰好是万家基金成立10周年，回溯成长史，万家基金从2015年后管理规模大幅增长。从最近三年的财务状况来看，万家基金发展势头向好。2018年、2019年、2020年，该公司营业收入分别为6.09亿元、7.13亿元、11.83亿元；净利润分别为0.83亿元、0.93亿元、2.19亿元。而且，仅2021年上半年实现即已实现营业收入7.94亿元，净利润1.68亿元，尽管年度数据尚未公布，但是可以预见，其全年表现不亚于往年。

两项核心指标逐年攀升，本应让股东信心大增，但国际实业在此时选择全身而退。显然除了有其自身的财务压力与发展战略考量外，也与万家基金发展有着必然的联系。

据了解，此前国际实业向新动能基金公司申请办理借款业务，额度为3.2亿元，是以持有的万家基金40%股权，以及全资子公司新疆中化房地产有限公司名下部分房产提供抵质押担保。

国际实业收购万家基金的股权时信心满满，撤退时果断坚决。这或许与万家基金近年的发展存在隐忧有关。

其一是主动权益类基金业绩表现，两级分化十分严重。据Wind数据显示，万家基金旗下有万家量化睿选、万家消费成长、万家瑞兴等14只基金年内收益率告负（不同份额分开计算），而另一边万家汽车新趋势A收益率高达38.05%，两级分化明显。

其二是基金规模扩容受阻，“迷你基”占比过高。公募基金内卷日趋严重，公司发展靠基金经理领衔主演，优势资源逐步向头部基金和绩优基金经理倾斜。强者恒强的马太效应，导致中小型基金缺乏渠道议价能力、投研实力，品牌形象难以提升。

而对于万家基金，面临的困境之一是基金总体规模增长乏力。据天天基金网*数据显示，万家基金目前资产规模为2459.05亿元。股票型基金、混合型基金规模分别为31.64亿元和669.78亿元，截止去年9月30日及2022年1月5日的排名分别为59/122，22/166。

其次，迷你基占比过高影响整体发展。据Choice数据显示，截至2021年5月24日，万家基金有11只基金产品规模不足5000万元，面临清盘危机，从投资类型来看，这些基金有债券型基金也有股票型、混合型基金。

其三是缺乏明星基金经理，一拖多现象普遍存在，人才压力难以释放。众所周知，基金经理的资历、经验、实力，在很大程度上代表了一家基金公司的投研实力，更决定了基金公司的发展态势。

而据了解，逾176只基金的情况下，万家基金当前基金经理仅27人，基金经理一拖多情况显著。更致命的是，任职年限低于一年的基金经理就有5人。

而且，少数实力担当的基金经理，也很难百发百中。例如，万家基金的头号基金经理莫海波，证券从业经验10余年，现任资产规模超过100亿，可谓是其中流砥柱。其掌管的“万家臻选混合”虽已有3年多，年化收益排名居于行业中段。但2021年来以来表现黯淡，或因错押种业股。

2021年初，对于莫海波来说，与现在基金开年便数日连跌，如同昨日重现。所不同是，彼时公募基金整体表现令人欢喜，短短一个月实现了超过5%的回报率。不过，万家基金的明星基金经理莫海波所管理的7只基金，却全部垫底。甚至被基友群嘲为“最令人失望的基金经理”。

其四是高管动荡频繁。投研人才匮乏，让万家基金长期以来鲜有爆款基金出现。而且，其高管频繁变动，也为其发展平添了变数。2021年7月20日及8月31日，万家基金管理有限公司先后发布关于*管理人员变更公告。据公告，戴晓云接任原副总经理李杰、万家基金副总经理满黎因个人原因离任，离任日期为8月28日，无转任公司其他岗位。

无论是管理人才还是投研人才，都是一家基金公司向前发展的根基与命脉。有道是，无本之木，岂能茂盛？处于行业中等水平的万家基金，因为诸多现实问题，被困在了规模增长的瓶颈里，在开年行情整体下滑的趋势下，万家基金能否在新的一年扳回一局？留给人们很多期待。

晶圆尺寸和芯片尺寸的关系

简单说芯片是晶圆切割完成的半成品，一个晶圆根据尺寸和良品率的情况可以切割出几十到上百个晶片。

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

近来，多家媒体报道，晶圆代工产能供不应求，以台积电为首的代工厂第四季订单全满，然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。

尤其是8（200mm）英寸晶圆，受新冠疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下，全球8英寸晶圆产能十分紧张。

然而与这种火热程度不匹配的是，近年来，8英寸晶圆厂和产线数量的正在逐渐下滑，看起来像是要慢慢凋零，12英寸（300mm）晶圆厂的扩张及高端工艺制程的突破更是为此提供了强有力的佐证。

12英寸晶圆厂扩张情况 (左轴:设备支出;2020~2023 为预测值)

资料AnySilicon，国盛证券研究所

这其中涉及到哪些因素？30年来，8英寸晶圆厂到底经历了怎样的变化？都值得我们深究。

8英寸晶圆的30年

众所周知，在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由 6英寸→8英寸→12英寸演变。晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。但相比于12英寸晶圆，8 英寸固定成本低、达到成本效益生产量要求较低、技术成熟等特点被应用于功率器件、MEMS、电源管理芯片等特色工艺芯片的制作，与 12英寸形成互补。

晶圆尺寸发展历史 《矽龙：台湾半导体产业的传奇》

8英寸的生产业者通常为IDM和Foundry。传统IC市场可以分成领先优势和成熟产品两类，对应12英寸与8英寸生产线各占半壁江山。在前者，芯片制造商通常以16nm/14nm制程标准，在12英寸晶圆厂生产芯片，但并非所有芯片都需求*节点，模拟芯片、MEMS传感器、MCU等芯片可以在8英寸及以下更小晶圆厂所生产。

1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995 年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。

全球8寸晶圆厂产能合计及晶圆厂数目 数据SEMI

金融危机来临后，8英寸晶圆厂数目及产能快速收缩，虽然2009年整体产能有所恢复，但受12英寸晶圆厂产能快速释放的挤压，8英寸产能并未恢复到前期高点且在2010-2014年整体产能也未发生明显改变。到2015年时仅剩 178 条。

2015年是8英寸晶圆厂重新爆发的元年。随着物联网体系逐渐成熟铺开，随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，这些产品恰好也对应8英寸晶圆厂做对应的领域，8英寸产品线供需出现逆转。

根据Semico Research的数据观点，这一供求现象在2015年底出现显著变化，在以往被认为成熟和落后制程的8英寸晶圆线产品的订单需求不断增加，这些芯片可以在较旧的8英寸晶圆厂中生产，但因为没有对8英寸晶圆厂的持续投资，芯片制造商的产能已经不能满足需求。于是，从2016年到2018年，8英寸晶圆厂产能已售罄。

另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

饶是如此，鉴于8 寸晶圆厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商仍然在这些年中逐渐关闭了8寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8寸设备。目前 8 寸设备主要来自二手市场，多来来自从8英寸向12英寸升级的内存厂商，如三星和海力士，目前旧设备市场资源逐渐枯竭，因此2014年后8寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备最难获得。

全球晶圆制造设备资本支出 数据SEMI

根据智研咨询发布的资料显示，以中国半导体市场为例，除了中芯国际，华虹在起步阶段购买不少新设备之外，其余的大部分厂都是以二手设备为主。如和舰在建造第一条生产线时除了光刻机从Nikon购买有限几台之外，其余设备包括CMP、刻蚀及测量设备大部分从美国LSILogic购买。台积电松江厂也是首先从台湾转移旧设备至大陆，然后适当补充部分设备，包括新及旧设备。

以2013年为例，当时全球半导体二手设备市场占整个设备市场的比例约为6%左右。具体从二手设备的构成来看，8英寸晶圆厂是二手设备需求的主要来源，8英寸晶圆厂占整个二手设备采购比例约为53%，该数值在2014年达到81%。

二手设备是8寸晶圆厂设备投资中的主力 数据SEMI

面对中下游旺盛的需求，尽管各8英寸晶圆厂商扩产意愿较为强烈，但由于市场中新关闭的8英寸晶圆厂十分有限，因此二手设备市场供给量下滑态势并未得到改观，根据调查数据统计，当前二手设备市场库存量较2017年并未有明显变化。

因此，2018、2019年开始出现8英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。到2020年，5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升，使得功率、电源管理、功率器件等需求大增，再加上“疫情”驱动在家办公、在线教育等需求增加，使得笔记本、平板等电子产品需求增长，从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。

当然更深入的原因是，8英寸转向12英寸生产线并不容易。12英寸晶圆厂进入门槛高，参与厂家数量较少，此前中芯国际建立上海12英寸晶圆厂投资金额数量可知，12英寸晶圆厂要求代工企业厂房洁净室清洁度及设备的设计精密度要求很高，初期投资及后续研发投入巨大，百亿美元方能达到有效竞争水平，因此，尽管12英寸晶圆市场高速增长，但直接参与竞争的企业数量少。

代表先进制程的12英寸晶圆厂主要面对产品是精密制程的电子产品，留给65nm及以上制程的空间并不多，因为12英寸厂的投资金额巨大也导致同样产品代工费用的高昂，而成本的大幅提升，这是对价格敏感的成熟制程产品所不希望看到的。同时，产品制程尺寸的减少，会导致漏电量的增加，因此电源电池类应用制程通常会选择8英寸产品，其他例如MEMS感应器、LED照明等产品线上，8英寸的相对优势也较大。

8英寸晶圆强势回归

然而，对晶圆厂来说，扩建或者新建8英寸晶圆厂也非易事。

首先是设备难寻，正如前文所言，大部分8英寸设备通过二手购入，如今越来越稀少。此外，8英寸设备的工艺分界线原来在90nm，现阶段已经上移至65nm等，导致8英寸生产线的投资金额大幅上升。

瑕不掩瑜，8英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给和旺盛的多元化需求，大大提高行业的价值链变化，让市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。

目前已有不少厂商开始扩建8英寸晶圆厂或扩充产能。

具体到今年来看，不久前，外媒报道，针对8英寸产能供不应求的局面，全球排名第二的晶圆代工厂三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，以提高生产效率。

三星不是个例，近几年，包括台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹半导体在内的厂商，都在想各种办法扩充8英寸晶圆代工产能。

台积电于2018年12月宣布在台南厂区新建8英寸晶圆厂。这是2003年在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。一直以来，台积电将一些8英寸产能外包给了世界先进。

在2019年，格罗方德宣布将购买纽约州马尔他镇的一处土地用作建设先进的8英寸晶圆厂，以应未来成长需求。

最近几年，联电在大陆的产能扩充动作频频，特别是位于苏州的8英寸厂和舰，接单越来越多，据悉，和舰月产能已从前年的6.4万片，去年底达到7.7万片。日前，外媒指出，援引市场消息人士的透露报道称，联电在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。在报道中，外媒提到的联华电子高管，现任联席总裁简山傑透露联华电子正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。

看向国内大陆地区，中芯国际也表示，受惠于订单强劲，预计在今年内于天津、上海、深圳三个8英寸晶圆生产基地增加3万片/月的产能。在12寸晶圆方面，中芯国际预计增加2万片/月产能。

华虹半导体拥有3座8英寸晶圆厂，2019年月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圆，产能利用率为91.2%。2020年市场需求好于预期，华虹半导体8英寸产能利用率已到达***，12英寸产能利用率不断上升。

SEMI报告称，新工厂8英寸的产能中，37%将专用于替换工厂，24%专用于内存，17%专用于微处理器。物联网是未来的8英寸容量需求市场。

除了物联网，自动驾驶也将是传感器的一个重要应用。自驱动不仅推动了对传感器的需求，也推动了对功率半导体的需求，这将推动8英寸晶圆产能的消耗。

未来，包括IGBT和场效应晶体管在内的功率半导体的使用将大大增加。这将推动8英寸晶圆的市场需求。此外，NOR Flash存储器也是消耗8英寸生产能力的方向之一。目前大部分内存市场具有12英寸芯片生产能力，部分NOR Flash主要使用8英寸芯片。

18英寸晶圆去哪了？

在30 年后的今天，8英寸晶圆市场展现出越来越火热的趋势，这与不断追求先进工艺的半导体市场似乎不太符合。按照一贯的流程，目前早已是12英寸晶圆的天下，而18（450mm）英寸晶圆也应该开始量产了。

毕竟在几年前，包括 G450C（英特尔、台积电、Globalfoundries、IBM、三星以及美国纽约州立大学理工学院的研发专案 Global 450 Consortium ）成员在内的主要芯片厂商都积极推动 18英寸晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。

但事实上，该组织已经在2016年底悄悄地逐渐停止运作，成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的 18 英寸晶圆，目前似乎已经失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。

“18英寸晶圆议题可能会继续沉寂 5~10 年；”市场研究机构 VLSI Research 的执行长暨*半导体设备分析师 G. Dan Hutcheson 表示：“也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成共识。”

有从业者认为，这是18英寸晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，导致晶圆厂向18英寸产线转进的速度急剧放缓，半导体公司纷纷转向努力增加12英寸和8英寸晶圆线的利用率。

虽然18 寸晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向，但当中面临的技术障碍比预期高，可能导致量产时程延后，目前全球有能力进入 18英寸晶圆世代的半导体厂很少。

同时，半导体厂要降低生产成本可透过制程微缩或增加晶圆尺寸，由于制程微缩已见瓶颈，尤其10纳米以下难度大增，目前似乎只有增加晶圆尺寸来扩大产出，进而降低成本，尽管从12英寸转至18英寸晶圆面积可多出 1.25 倍，但因为投入研发和盖厂费用飙升，估计一座12英寸厂成本约 25 亿美元，但 18英寸厂要 100 亿美元起跳，让厂商踌躇不前。

当然，一些半导体大厂如英特尔曾宣布投资 41 亿美元，入股最关键的微影设备大厂 ASML ，第一阶段的研发重点是 450mm Lithography 技术，将分 5 年投入 6.8 亿美元，加上普通股投资约 21 亿美元取得 10%股权，而第二阶段则是 EUV Lithography 技术开发，同样也分为 5 年，约投入 10.2 亿美元做技术研发，另外投资 10 亿美元取得 5%股权。台积电、三星电子对 ASML 也有类似的策略性投资。

总结

8英寸晶圆的再度火热似乎给半导体行业带来了一个重新审视工艺的机会，毕竟靠此赚的盆满钵满的联电在成熟制程方面du赢了一把。

总体来说，虽然追逐先进制程是永恒的主题，但是老瓶装新酒的8英寸晶圆厂依然有巨大的潜力可挖。

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