002436股票，002436股票今日价格

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• 1、002436股票

• 2、酷基金网每日基金净值

• 3、002436股票行情

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7月8日兴森科技（002436）盘中创60日新高，收盘报11.54元，当日跌0.17%，换手率2.47%，成交量32.1万手，成交额3.76亿元。资金流向数据方面，7月8日主力资金净流入2176.24万元，游资资金净流出1924.05万元，散户资金净流出252.19万元。融资融券方面近5日融资净流入200.9万，融资余额增加；融券净流入42.96万，融券余额增加。

重仓兴森科技的前十大公募基金

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级10家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为15.68。

根据2022Q1季报公募基金重仓股数据，重仓该股的公募基金共13家，其中持有数量最多的公募基金为国泰聚信价值优势混合A。国泰聚信价值优势混合A目前规模为39.06亿元，*净值2.662（7月7日），较上一交易日上涨1.45%，近一年下跌5.84%。该公募基金现任基金经理为程洲。程洲在任的基金产品包括:国泰金牛创新成长混合，管理时间为2015年1月26日至今，期间收益率为147.79%；国泰大农业股票A，管理时间为2017年6月15日至今，期间收益率为152.42%；国泰聚优价值灵活配置混合A，管理时间为2017年11月15日至今，期间收益率为78.69%。

国泰聚信价值优势混合A的前十大重仓股

07月06日讯 招商中证商品指数基金(LOF)基金07月05日上涨0.74%，现价1.628元，成交21.37万元。当前本基金场外净值为1.6594元，环比上个交易日上涨1.19%，场内价格溢价率为-1.17%。

本基金为上市可交易型股票型基金、指数型基金，数据显示，近1月本基金净值上涨8.55%，近3个月本基金净值上涨6.10%，近6月本基金净值上涨3.32%，近1年本基金净值上涨24.12%，成立以来本基金累计净值为1.7979元。

本基金成立以来分红0次，累计分红金额0亿元。目前该基金开放申购。

基金经理为侯昊，自2017年09月05日管理该基金，任职期内收益33.11%。

邓童，自2021年12月02日管理该基金，任职期内收益2.09%。

*基金定期报告显示，该基金重仓持有兖矿能源（持仓比例1.55%）、山西焦煤（持仓比例1.48%）、潞安环能（持仓比例1.46%）、淮北矿业（持仓比例1.45%）、天邦股份（持仓比例1.40%）、电投能源（持仓比例1.36%）、温氏股份（持仓比例1.28%）、中国神华（持仓比例1.28%）、陕西煤业（持仓比例1.24%）、中煤能源（持仓比例1.24%）。

报告期内基金投资策略和运作分析

报告期中证大宗商品股票指数下跌3.92%，好于全市场表现，尤其煤炭和养殖板块表现较好，在滞涨周期商品投资具备超额收益，本季度基金基本实现了跟踪指数。

报告期内基金的业绩表现

002436股票行情

一、公司发展历程介绍回复：公司成立至今已28年，战略方向明确，始终坚守主业，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务，通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

二、IC封装基板业务情况介绍回复：公司于2012年投资建设IC封装基板产线，起点较高，按照国际*客户的标准设计和建设厂房、产线，产能设计为达产后10,000平方米/月。2018年通过三星认证，并启动二期扩产，新增投资10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95%，市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。

三、如何看应用端领域市场的需求？

回复：PCB领域，从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2020年，PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大，Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳。2021年，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。

半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板（面向CPU\GPU芯片）的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价。

四、与大基金合作的半导体封装产业项目情况介绍回复:项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。

五、半导体测试板业务情况介绍回复：行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为*半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

六、原材料价格上涨对公司的影响回复：目前大宗产品铜价格的上涨我们判断不会超过2008年的水平。公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业，目前整体情况平稳，未有明显变化。公司也会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升。

附：活动信息表

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名	民生证券：王芳 兴业证券：施萌予 财信证券：邓果一 同犇投资：李明 创金合信基金：李晗 南方基金：吴凡 正圆投资：张荟慧 九泰基金：黄皓 兴证全球基金：厉之千 长盛基金：汤其勇 红塔红土基金：黎东升 平安基金：翟森
时间	13:10-15:00
地点	公司办公室
上市公司接待人员姓名	副总经理、董事会秘书：蒋威 证券事务代表：王渝
附件清单 （如有）
日期	2021年3 月4日

2022-02-09中泰证券股份有限公司王芳对兴森科技进行研究并发布了研究报告《兴森科技：大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞》，本报告对兴森科技给出买入评级，当前股价为12.6元。

兴森科技(002436)

大规模大规模投资封装基板领域*端FCBGA产线

根据公司2022年2月8日公告，公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA（ABF载板）生产和研发基地，项目总投资金额预计60亿元，其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，开工后18个月完工，计划2025年达产，达产后产能预计为1000万颗/月；二期预计2025年6月完工，计划2027年12月达产，达产后产能预计为1000万颗/月。

FCBGA载板全球产能紧缺，“国产替代”需求迫切

1）根据Prismark数据，2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元，C*R为10.8%。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

2）FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020年全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等，均为日本、韩国、中国台湾等地企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面，有效缓解“卡脖子”问题。

预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元

每期FCBGA产线达产后预计可产生28亿元收入，预计达产后FCBGA产线毛利率可达40%以上，净利率将达20%以上。预计一期项目在获得用地后3个月内开工，2025年达产；二期预计2027年12月达产，两期项目全部达产后将为公司贡献营收56亿元，进一步打开公司的成长空间和规模天花板。

大基金项目投产在即，IC载板业务有望全面爆发

公司目前BT载板产能为2万平/月，大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产。

投资建议

预计公司21-23年归母净利润6.02/7.53/9.54亿元，按照2022/2/8收盘价，PE为31/25/20倍，维持“买入”评级。

风险提示

新建产能不及预期，需求不及预期、审批不及预期风险、未及时筹足项目建设资金风险

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为16.25。证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）好公司评级为3.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3星。(评级范围：1 ~ 5星，*5星)

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