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2、300279股票
9月24日,通富微电盘中*价12.94元,股价创近一年新高。截至收盘,通富微电*价为12.57元,上涨6.89%,全日成交金额达到12.77亿元,换手率8.96%。根据*收盘价进行计算,通富微电总市值为145.02亿元。
Choice数据显示,通富微电近一年的前次股价高点出现在2019年3月12日,当日*价为12.04元(前复权),后市未能突破前次高点,股价*于2019年5月8日下探7.57元(前复权)。以*点为区间起点计算,2019年5月8日至2019年9月24日,通富微电区间累计涨幅达到57.47%。
横向与市场指数和所属行业进行比较,2019年5月8日至2019年9月24日区间内,中小板指同期上涨10.43%,申万二级行业半导体同期上涨55.19%。个股表现跑赢中小板指,强于所属申万行业指数。
市场汇总
从全市场来看,9月24日沪深两市共有美亚光电、歌尔股份、大博医疗等82只股票价格创近一年新高。其中美亚光电股价已连续五日创下近一年盘中*价。
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
3月31日丨和晶科技(300279.SZ)公布,根据和晶科技与交易对方分别签署的《发行股份购买资产协议》,和晶科技拟以发行股份的方式购买交易对方合计持有的和晶智能31.08%股权。其中,和晶科技以发行股份方式购买安徽新材料基金持有的和晶智能12.95%股权,以发行股份的方式购买淮北中小基金持有的和晶智能12.95%股权,以发行股份的方式购买淮北盛大建投持有的和晶智能5.18%股权。此次交易完成后,和晶智能将成为上市公司全资子公司。
此次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司审议本次交易相关事项的第五届董事会第三次会议决议公告日。经交易各方友好协商,此次发行股份购买资产的股票发行价格为6.23元/股,不低于定价基准日前60个交易日公司股票均价的80%。
公司拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金,募集配套资金总额不超过5000万元(含),考虑从募集资金中扣除250万元的财务性投资因素后,此次募集资金总额将减至不超过4750万元(含),拟发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的30%,亦不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的***。此次配套融资所募集资金将用于补充流动资金,配套募集资金用于补充流动资金的比例不超过本次发行股份购买资产交易作价的25%。公司此次用于补充流动资金的配套募集资金,不得用于持有财务性投资,且不得用于直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司。
和晶科技将于2022年4月1日开市起复牌。
21世纪资本研究院 张赛男 实习生谢韫力 上海报道
业绩大涨、股价持续下跌,封测龙头通富微电(002156.SZ)正在遭遇行业的普遍困境。
通富微电2021年年报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元,同比增长182.69%。
相比其他公司10倍以上的增速,这样的增速或许不是最亮眼的,但要知道,这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番,其火爆程度可见一斑。
但在二级市场,2021年以来,通富微电的股价震荡下跌,尤其是进入2022年,跌势更加不止。
在4月8日的业绩发布会上,投资者围绕着“股价缺乏表现”向公司连珠炮式地发问,通富微电董秘蒋澍不得不喊出:“是金子总会发光的!”作为回应。
但在11日开盘,伴随着整个半导体板块的调整,通富微电再度下跌近5个点,截至收盘,报14.81元/股。
遥想2020年2月,通富微电可是一度触及33.86元/股的高位,2021年初也在30元/股以上。
一年过去了,封测行业发生了哪些变化?通富微电的股价为何跌跌不休?进入2022年,在手机等消费电子终端需求疲弱的情况下,一些风险是否随之而来?本期硬核投研聚焦上述问题试图作出解答。
产能紧张催涨业绩
从数据上看,通富微电去年交出的成绩单仍称得上*。
增速方面,通富微电去年净利润增长181.77%,扣非净利润增长282.85%,基本每股收益增长148.28%。体量而言,营业收入实现158.1亿元,净利润9.576亿元,向10亿元关口迈进。
对于这一年的成绩总结,公司董秘蒋澍用“浓墨重彩”来形容。
“2021年在2020年百亿营收的基础上,继续实现大幅增长,公司市占率较2020年持续提升,营收规模继续排名全球行业第五位;公司盈利显著提升,创历史*水平。”他说。
对于业绩增长的原因,下游需求增长仍是第一动因。2021年,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,通富微电的国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势。
在面向未来高附加值产品以及市场热点方向,公司也有所突破,其称,积极布局的Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。
21世纪资本研究院调研获悉,封装行业的产能吃紧,其逻辑主要是配合上游晶圆行业,由产业链传导带来的影响。
美国半导体产业协会(SIA)数据显示,缺芯大背景下,2021年全球共售出1.15万亿颗芯片,半导体行业销售额创纪录达5559亿美元,同比增长26.2%。
“随着新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,产生了不少封测需求。在‘缺芯’状况下,海外产业链上的企业容易“选边站”,更促成了国内封测企业的黄金机遇。”通富微电在年报中直观地解释了这种传导。
蒋澍透露,“目前公司的总体产能利用率在80%至90%之间。”
多份研报表示,封测行业产能利用率是影响企业盈利水平的关键。粤开证券陈梦洁指出,“由于封测是资本和人员密集型行业,固定成本占比较高,因此封测企业受益于规模效应的盈利弹性较大,产能利用率的提升能够产生规模效应,平摊固定成本,提高盈利能力。”
客户结构变化之后的市场信号
通富微电业绩大涨的背后,站着一个举足轻重的角色——AMD(美国超威半导体)。
从业务构成看,2021年,通富微电境外收入占比为67.95%,其中,客户AMD占公司收入44.5%。
通富微电与AMD的渊源可追溯至2016年收购超威苏州和超威槟城。
2016年,在国家集成电路产业投资基金股份有限公司的支持下,通富微电以3.71亿美元完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,通富微电作为控股股东,与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司,共同打造高端封测合作平台。
收购完成后,通富微电实现了跨越式发展,由此前20亿元左右的营收规模一路发展壮大。
今年2月,AMD官宣对赛灵思(Xilinx)的收购,通富微电还发声称,“AMD约80%的封测业务由公司完成。是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。”
但对单一大客户依赖也让外界对通富微电业绩稳定性多了些担忧,公司多次回应与AMD的合作。
在业绩发布会上,董事长石明达表示,“公司与AMD续签了制造服务协议,有效期到2026年,其外包业务的80%给到公司下属子公司。目前,AMD发展态势很好,这部分业务有保障。”
同时,公司也在注重新客户的导入。“其他海外市场,公司与客户已建立了密切的合作关系,成为MTK在大陆地区重要的合作伙伴,这部分业务也不会受到影响。公司将继续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作,保稳业务压舱石,并强化与客户不同产品线全面合作。”石明达说。
伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势,21世纪资本研究院注意到,通富微电的境内业务在不断攀升。2020年,公司的境内业务占比为19.78%,2021年已升至30.42%。
蒋澍曾透露,“对于国内客户,特别是国产化的产品也带来了需求。去年上半年,苏州工厂就实现了新客户14个产品的导入。”
先进封装是关键
不过,抛开已交出的业绩答卷,市场更关注的是未来通富微电的增长点。在前述的业绩说明会上,公司管理层提出了明确目标:2022年计划实现200亿元的营收目标,较2021年实际增长26.49%。
按照这一目标,通富微电的规模将迈上一个新的台阶,但在二级市场上,通富微电的股价却与业绩呈现相悖的增长走势。
有业内人士分析,封测公司普遍股价不振,一是在于其扩产周期较短,股价已在周期上行的起点率先反应,二是国内封测技术含量不高,在附加值更高的先进封装领域,仍主要是国际半导体巨头们的舞台。
一个指标或可作为佐证,根据通富微电21年年报数据,公司固定资产/总资产比例约为44%,而全球封测龙头日月光20年已达到22%,这意味着通富微电固定成本更高,盈利水平较低,较日月光还有很大提升空间。
由此,在扩产之余,扩大先进封装产能成为国内封测龙头的必由之路。
通富微电于2021年9月宣布,拟通过非公开发行股票方式募资不超过55亿元,其中16.5亿用于补充流动资金及偿还银行贷款,其余资金投入存储器芯片封装测试生产线、高性能计算产品封装测试、5G等新一代通信用产品封装测试等五大项目中。今年2月,公司披露相关工作已获中国证监会核准。
定增预案中,通富微电明确指出,五大项目是为了提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。
通富微电副总经理夏鑫在业绩发布会上也对先进封装的产能作出回应:随着台积电持续加大先进制程扩产力度,2021年占公司收入44.5%的客户AMD,所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动公司的封测需求提升。此外,公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。
此外,在先进封装研发方面,通富微电介绍,2021年已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产。
上述种种,隐含着通富微电的业绩新增长点所在。
不过,展望今年半导体封测产业市况,新的变动因素也在显现。
由于下游消费电子需求不振,砍单消息时有传出,处于产业链上的封测环节显然不能幸免。
海外投行报告显示,2021年春节后,国内5G智能手机市场砍单约5%,封测行业砍单潮将会在第二季度发生,甚至电脑相关半导体零部件的库存修正也将会随之而来。
尽管通富微电称“公司生产经营情况正常,目前总体产能利用率在80%至90%之间”,但在2020年下半年至2021年,整个封测行业产能利用率在90%以上。
业绩之外,最让股民诟病的还是通富微电在2021年不进行利润分配,也不进行资本公积转增股本。其称拟在非公开发行完成后,于2022 年中期讨论分配事宜。该决定在公司股价下跌背景下更刺激股民神经。
在业绩交流会上,众多股民询问相关问题,管理层一再回复不分红为不影响非公开发行工作进度,并强调公司坚信长期价值投资的理念,“是金子总会发光的”。
半导体板块一直是市场上的人气板块之一,但因为半导体板块自2020年下半年以来相对大盘而言,萎靡的表现,又让人觉得它是“恨其不争”的气人板块。而随着大盘这一波调整半导体板块中的多只代表个股,都有跌破周线横盘区间进入下降趋势的迹象,而随着最近半导体板块的反弹,跌破周线盘整的股票,又隐隐然又再次站上之前的横盘区间的迹象。那么这个位置的上涨是反弹,还是新机会的酝酿呢。今天我们就来看看,半导体中代表封测四小龙,目前的周线,是机会还是风险。
先看封测四小龙中的老大哥,长电科技。
长电科技主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;
三季度营收超187亿,利润超7个亿,同比增长超500%;同时公司预计2020年净利润超12亿,同比增长超1200%。
半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。
可以看到,2021 年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于纯设计 具有相对较强的议价能力。
而长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,有望显著受益于产能利用率提升以及产品涨价所带来的利润提升。
同时为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位有望显著提高。
长电科技
从周线上看,长电科技,之前虽然有小幅跌破周线横盘区间,但目前已经以一个中阳线再度站回到横盘区域内部。
同时,目前整个周线区间已经更加明晰,期间横盘成交量较小,价格波动较小,是比较明显的底部阶段特征。
华天科技主营半导体集成电路的封装与测试。
公司2020年度营收超83亿,利润超7个亿,同比增长超140%。
受益于国产替代加速,2020年集成电路市场景气度较2019年大幅提升,公司订单饱满,净利润创历史新高,母公司层面、昆山子公司、海外Unisem公司利润较去年同期均有较大幅度增长。
2020年,公司共完成集成电路封装量395亿只,同比增长19%;晶圆级集成电路封装量108万片,同比增长26%。公司在封测领域以及存储器等产品订单大幅增长;新开发客户108家,客户结构优化。华天南京一期顺利投产,华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。
华天科技
华天科技,目前周线上,目测30周均线向下,价格也跌破了一个小横盘区间, 貌似此处已经进入了下降趋势。但也可以看到,10元附近是最近一波大涨势的起涨点,叠加整数位支撑,预计支撑力度较大。不过,总体而言,走势要弱于长电科技。
通富微电同样也是以封测为主营。
2020年度营收超107亿,利润超3亿,同比增长超1600%。
公司为AMD提供7nm 等高端产品封测服务,占据AMD 封测的主要供应份额,并且,公司深入开展5nm 新品研发,有望助力CPU 客户高端进阶,2020年,通富超威苏州、槟城合计营收同比增长37.55%,利润同比翻番。
同时,公司在5G、存储器、显示驱动、汽车电子等高成长市场大力布局,配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长,存储器和显示驱动的封测均已实现量产,大功率模块等车用功率器件封测技术取得重要突破,当前半导体封测市场景气度高涨,公司未来有望调整成本结构和价格,提升产能利用效率,提升公司盈利能力。
通富微电
通富微电,目前还是处于大区间震荡状态,同时在盘整区间,成交量缩量,价格波动较小,也是同样具有底部阶段特征。
晶方科技,专注传感器封测。
三季度营收超11个亿,利润超3亿,同比增长超250%。
2020年公司晶圆级封装销量等效8寸片达到75万片,同比增长83%。2020年公司快速增长主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因,公司封装出货量大幅增加,销售单价提高所致。
公司围绕晶圆级封测等先进封装工艺,具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力等芯片级封装技术。
公司聚焦于传感器领域,相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场 领域,持续受益于5G、AIoT、智能驾驶、远程办公等市场需求增长。
公司持续加强技术优化,提高产能,强化技术优势,进行产业链延伸整合,增强公司护城河。客户包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业,持续与大客户共同成长。
晶方科技
晶方科技,之前虽然有短暂跌破周线低点,但在紧跟着的这根K线直接收回,同时本周也是继续走周线中阳线。目前整个周线的横盘整理形态比较明晰。期间成交量较小,价格波动也较小,同样具备周线底部阶段特征。
总的来看,目前半导体板块,整体是处于横盘震荡整理阶段,它和封测领域的代表个股都有共同的特征,就是在横盘震荡期间,价格波动较小,且成交量也较小,具有底部特征。
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