覆铜板是PCB的主要材料,而高频覆铜板处于覆铜板行业金字塔的顶端
进口价是出口价的2倍多
需求:对PCB需求空间约是4G的约3倍
对高频覆铜板的需求是4~8倍
高频高速基材价格仍然显著高于普通 FR-4基材,大概在 10-40 倍不等
未来三年,高频覆铜板需求将增加15倍
预计2018-2025年,国内5G基站天线高频基材累计需求338亿 全球车载毫米波雷达、物联网应用累计需求将达611亿
生益科技
股权结构:国资持股为主
高频板供不应求
主导产品已获得华为、中兴、H3C、博世、大陆电子、联想、烽火、大唐、诺基亚、西门子、索尼、三星、格力、飞利浦等国际知名企业的认证
生益电子PCB月产能95万平方英尺,通讯板占比50%左右
高频覆铜板领域对比
业绩情况
华正新材
华立集团旗下*的新材料平台
高频覆铜板技术相对成熟
2万张/月高频覆铜板产能全部满产,年化收入约1.92亿,相较于2017年15亿营业额的弹性贡献约13%
热塑性蜂窝板
预计主要产能将在 2019年释放 假设全部满产,则铝塑膜项目2亿元收入; 实现年税后净利润2401万元,净利率12%; 相较于2017年15 亿营收额的贡献弹性为13%
业绩
全球通信PCB大类市场还是较为分散的
深南沪电以及内资的生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商
剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业
深南电路
前五大客户
2017年深南前五大客户为华为、中兴、三星、诺基亚、伟创力,合计占比约38%
深南电路近两年一直是华为的核心主要供应商,华为其他供应商还有沪电、生益电子、方正
PCB业务
2018年PCB业务实现营收53.79亿, 38%,毛利率23.04%
通信领域:华为、诺基亚、中兴等
工控医疗领域:GE 医疗、西门子医疗、迈瑞医疗、安络杰、艾默生等优质客户
航空航天领域:霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商
汽车电子领域:博世、比亚迪、长城汽车等优质客户
计算机领域:联想、希捷等优质客户
封装基板:技术难度高、资金投入量大
2018年营收9.47亿,同比 26%,毛利率维持在24%~30%之间,市占率在2%左右
是日月光、安靠科技、长电科技等全球知名封测厂商的供应商,在部分细分市场上具有领先优势
硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果、三星等智能手机,全球市占率超过30%
电子装联
与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系
竞争对手较多
业绩快速增长
2018年实现营业收入、归母净利润分别为 76.02、6.97 亿元,同比分别增长 34%、56%。
预计 2019Q1 实现归母净利润 1.64~1.87 亿元,同比增长 40%~60%
沪电股份
股权结构
沪电未来2-3年的主体是企业通信板
营收和利润的弹性主要来自于此
汽车板的订单量和价格是比较稳定和持久
前五大客户
三大生产基地产能情况
黄石厂2018年Q2扭亏为盈:黄石厂产能主要面向中低端市场,PCB产品整体附加值较低
业绩
预计19Q1实现归母净利润1.4~1.7亿元,同比增长99%~142%
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