半导体行情(奥瑞德股吧)半导体行情走势
半导体行情(奥瑞德股吧)半导体行情走势
炒股太难？小编带你从零经验变为炒股大神，今天为各位分享《「半导体行情」奥瑞德股吧》，是否对你有帮助呢？
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格隆汇6月10日丨美股半导体板块集体下跌，英伟达、GlobalFoundries、迈威尔科技跌4%，安美森半导体、纳微半导体跌3%，意法半导体、博通、高通跌2%，英特尔、AMD跌1%。美国国际贸易委员会(ITC)正式对带有计时感知虚拟填充的电子设备和半导体设备及其组件启动337调查，涉及联想、NXP、英伟达、AMD等知名大厂。2022年4月28日，美国Bell Semiconductor, LLC of Bethlehem, PA向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7007259），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。另外，美国超微公司表示，在经历了两年“非常强劲的PC市场”之后，今年市场增速将放缓。早前英特尔的一份内部备忘录也预示着该市场可能将放缓。据报道，作为一系列成本削减措施的一部分，英特尔已冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘，为期至少2周。
本文源自格隆汇
今天A股又让小伙伴们吃了一碗不大不小的面。
4月23日，上证指数下跌0.51％，再次失守3200点，收报3198.59点。自4月3日站上3200点后的20天内，沪指已第三次失守3200点。
贵州茅台涨超逾3％，股价再度刷新历史新高。北向资金午后加速流出，一度净流出逾60亿元。
单看指数可能没啥感觉，看看个股就知道了。今天两市共有68只个股跌停，涨停股则仅有45个，跌停个股数创下今年以来新高，涨跌停比也是年内新低。
而今天A股有一只股票，则让市场震惊，经历了跌停——涨停——跌停，日内振幅40％，投资者最多一天之内可以亏近30％。
今日最惨：深冷股份一天亏近30％
我们知道，A股有10％的涨跌幅限制，还有T＋1的机制，如何在一只股票上一天亏近30％？
对于这样的灵魂拷问，深冷股份今天就分分钟教你做人。
一起来看看这个见证奇迹的时刻。
昨日涨停的深冷股份今日小幅低开后，便开始单边一路走低，开盘1个小时便封死跌停。
假如在昨天有倒霉的投资者，在26.46元/股买入深冷股份，今天上午跌停价23.81元/股割肉止损，先亏10％。
然后在今天有资金翘板，冲击涨停之时，投资者再满仓打板。
紧接着，深冷股份的“地天板”维持了不到3分钟便打开，接着继续单边走弱……截至收盘，深冷股份收跌6.65％。
在今天的涨停价29.11元/股打板之后，这个倒霉的投资者又亏了15％。。。
综合算下来，一天可以亏25％左右，是一碗又大又宽的面，是一天三个跌停的痛感。
而股吧的小伙伴们也都炸了。
年报显示，2018年深冷股份实现营业收入3.43亿元，比上年增长43.11％，甚至超过了2016年的3.08亿元；实现归属于上市公司股东的净利润-1.17亿元，同比下降705.47％；基本每股收益-0.96元。
深冷股份是天然气液化产业链一站式解决方案的提供商，主要产品包括：天然气液化装置、焦炉气液化装置、煤层气液化装置、空气分离装置等。公司具备日处理600万方LNG液化装置的设计和制造能力，液体空分装置的设计和制造能力达到日产量1000吨，公司是国产LNG装置运行业绩最多的企业。
对于公司收入增长但利润亏损，公司解释称，报告期内公司新签合同增加，产品销售情况较好，出现亏损的主要系因计提应收账款坏账准备金额较大。
对于股价的连续上涨，*的助力是其沾上“氢能源概念”。
1月31日公司股价收在10.27元，2月1日就开始缓慢上涨之旅，到3月26日收在14.23元。此后，深冷股份股价开启加速上涨模式，涨停板不时出现，在4月22日再收一个涨停板之后，股价收在26.46元。一个多月的时间，深冷股份股价累计上涨了16.19元，涨幅高达157.64％。
可转债一天巨亏33％！昨天*暴涨63％
今天暴跌逾20％，这只可转债过山车开太猛
这两天，华通医药和华通转债价格波动有点大。由于浙农股份借壳，华通医药昨日一字涨停，今日开盘涨停后炸板，最终暴跌7.75％，股价报12.85元。
华通医药对应的华通转债表现更剧烈。华通转债昨天开盘后，直线拉升*暴涨63.3％，市价*冲到186元，而后快速回落，到收盘仍然涨38.46％，报157.699元；今天更是随着华通医药股价暴跌跳水，跌20.74％，收报125元，今天华通转债成交额3.88亿元。
如果今日以涨停股价15.32元买入华通医药，到今日收盘价为12.85元，浮亏高达16％。而如果昨日高位186元买入华通转债，到今日收盘没卖的话，浮亏高达33％。
可转债和正股都暴跌，今日收盘后华通转债的转股溢价率为11.38％，也就是要正股华通医药涨11.38％，目前价格买入的可转债转成正股才不亏，当然转债具有一定债性。
为何华通医药和华通转债这两天价格波动如此大。首先是浙农股份要借壳华通医药，其次主要是因为市场对于借壳的预期不同，导致价格剧烈波动。
浙农集团目前主营农资综合服务和汽车商贸服务两块业务，实际控制人是浙江省供销合作社联合社。由于标的资产的评估工作尚未完成，浙农股份目前的估值尚未确定。不过发行股份购买资产，发行价为9.76元/股。财务数据显示，浙农股份2018年的营业收入为227亿元，净利润为2.52亿元。
昨日华通医药和华通转债复牌，正式出于对借壳可能暴涨的预期，没有涨跌幅限制的华通转债昨天一口气暴涨到186元，相当于华通医药复牌要暴涨68％，将近6个涨停。而今日第二天华通医药就暴跌了，因而可转债价格也是暴跌。
高位可转债波动大风险高
由于可转债没有涨跌幅限制，价格高的可转债（比如130元以上）往往已经不具有债性，在市场波动时，有时反应更大波动加剧。
比如今日强势股凯龙股份跌停，其对应的可转债凯龙转债暴跌15.07％。而此前暴涨的特发转债也曾一天暴跌26％。
A股上演跌停潮：
跌停数68个创一个月新高
在近日连续震荡后，今日A股指数虽然跌幅不大，但个股杀跌惨烈，尤其一些强势股、爆雷股、面临退市股上演跌停潮。个股普跌，今天下跌个股数量2809个，上涨个股仅735个。
今日跌停个股数量高达68个，创出近1个月来新高；而涨停个股数量仅为47只，创1个月来新低。
近期强势的氢能源、石墨烯、5G、工业大麻等题材股大面积跌停。氢能源龙头全柴动力、力帆股份、厚朴股份、凯龙股份等纷纷跌停；工业大麻概念的深大通、八菱科技、岳阳林纸、莱茵生物等跌停。
此外，近期业绩修正爆雷的奥瑞德已经连续3个一字跌停，今日爆雷的东方金钰跌停；面临退市的乐视网也连续2天跌停。
本文源自中国基金报
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总结一下《国际电子商情》这两年探讨的一些大事：
1.中美贸易摩擦，尤其是美国对中国的技术封锁、对部分商品增收关税等操作；
2.新冠疫情的持续，对行业和供应链的稳定造成时起时伏的影响；
3.大范围缺芯成为行业的长期现象；
4.俄乌冲突等局部矛盾，成为影响行业发展的不确定因素；
5.宏观经济对行业构成不利影响，比如通胀、能源危机、美国的量化宽松货币政策、加息等操作；以及需求端因以上诸多原因表现出的收紧；
以上诸多因素，造成半导体行业部分出现区域化（regionalization, deglobalization）趋势，很多国家地区都从依赖于全球化供应链，逐渐转向寻求部分实现供应自主化。这对行业的影响是深远而又大范围的。
Gartner今年Q1公布了不少半导体预测数据，最近也在线上举办了一场媒体沟通会，相对详尽地为我们展示了对半导体行业的发展现状，以及基于各种不确定因素对行业的预判。我们自然有了从全局来进一步了解行业的机会。
2023年增速放缓，2024年进入衰退期
不过在了解这些数据前还是需要补充说一句，研究机构的预测数据会随着各类不可预期的事件发生而随时做出调整。比如Gartner这次做半导体行业整体营收的预期时，上海这波疫情仍未如此激烈。Gartner研究副总裁盛陵海说，如果加上上海近两个月的封控考量，则市场数据会有一定程度下调——尤其是对需求侧的影响，如汽车半导体产品需求量下滑；以及对供应链效率造成的影响。
灰色柱状条表示去年Q4的预测数据，蓝色表示今年Q1更新后的数据
以上这张表是半导体整个行业的营收变化情况。这些数字也基本符合预期。2021年半导体市场增长26.3%，汽车电子、数据中心等都成为其中的重要驱动力；这么大的涨幅也基于2020年市场的萎靡；与此同时ASP（average selling price）产品单价的上涨是重要因素——缺芯本身就在促成芯片价格飙升。若排除ASP上涨，则“增长可能只有10%左右”。
产品单价提升同样会延续到今年，所以Gartner预测行业今年的涨幅也有13.6%。从需求角度来看，“应该不会有很大增长，除了新能源车、数据中心可能会有一些增长”…“像智能手机等门类，其实今年并不太看好。加上疫情、通胀等大环境，需求是下降的。”
而到了2023年，Gartner预测半导体市场增长速度将会放缓，并于2024年进入衰退期（-2.2%）。若俄乌冲突不停，“能源价格持续高涨，再加上新冠等因素，半导体市场的衰退可能会提前到来”。
半导体行业始终是需求增加→扩产→产能增加→产能过剩→产品价格下降→停止扩产→需求增加→扩产…这样一个周而复始的过程。这种周期性，尤其是存储类别产品作为较大的影响因子，原本就有这样的趋势。加上大环境以及诸多不确定性的出现，有这样的预期也是十分合理的。
不过如果将存储类半导体产品从整个市场中扣除，则情况会很不一样。 盛陵海说：“存储是非常大的影响因素，价格波动性很大，包括DRAM和NAND Flash。”我们之前也解释过存储市场具备了“强周期性”特点。
实际上若排除波动性较大的存储市场，则整个半导体市场呈现出相对稳定的增长态势。包括明后年的发展变化。除了2020-2021这种比较特别的年份，后续数年非存储半导体市场营收的增速百分比都在个位数，落差不大。
来看不同类别芯片的发展预期
总体趋势如此，各类别的半导体产品还是存在差异的。首先特别谈一谈存储半导体（memory）。存储类产品通常2-3年为周期波动，不过近两年供需关系波动似尤为活跃。在Gartner提供的数据中，此前一段时间DRAM和NAND Flash都处于供不应求的状态。
但自缺芯潮影响扩大后，去年上半年就有不少存储芯片需求量大的企业开始囤货，致今年下半年市场很快会达到供需平衡，并预计于Q3到明年走向供过于求和价格下跌。
不过市场有些突发情况，典型如NAND Flash，Kioxia与西数合资工厂发生芯片污染问题，又致NAND Flash的供给能力部分下降。所以NAND Flash的产能回升会稍晚。但NAND Flash和DRAM的产能过剩只是时间问题：包括今年又有新的工厂产能扩张。
Gartner预计DRAM市场明年总体下滑5%，2024年则滑坡多达20%，主要是因为市场周期性变化过程里DRAM很快要进入跌价通道。NAND Flash趋势当与DRAM相似，不过NAND Flash的bit增长每年都有新迈步，市场需求量会更大，投资也将持续。
更多其他各类别产品的增长情况则如上图所示。此处AS-Semi是指Application Specific半导体：指与应用相关的半导体，Gartner定义其具体到某些特定应用方向的芯片，如手机、网络、汽车等之上的芯片类别（相对复杂的电源类芯片，如PMIC也包含在其中；虽然这个分类还是让我们有些费解）；
Micro包括微处理器、MCU等；Opto涵盖CIS（CMOS图像传感器）、LED芯片等光学类半导体器件；GP Logic是指通用逻辑器件，如FPGA等；NOS则是指非光学类传感器。
- 今年增幅*的自然是存储产品。不过如前所述，供需关系新一轮周期，外加市场大环境不确定性，2023年这部分的预期就将大幅下调。
- Micro类别产品负增长，主要是源自Gartner对此类器件与芯片的范围调整：苹果Mac开始采用自家芯片后，M系列芯片被Gartner归入AS-Semi类别。
- GP Logic类别负增长，按照盛陵海所说，是因为这块的DDI市场不乐观。
有关缺芯的问题，除了前文已经谈到存储类别产品的缺货基本已经结束，“一些老的5G芯片、CIS、手机相关DDI等，其实都已经有过剩的情况。”盛陵海说，“和行业应用相关的，包括工业、汽车等目前还是比较坚挺。”虽然也有部分产品类别需求量仍旧旺盛，如功率器件、模拟芯片，但“现在的市场应该已经从结构性缺货，转换为局部或特定领域的缺货。”
从foundry厂的变化来观察市场
接下来是从不同企业的角度来看市场发展。整个半导体世界的企业营收排名就不提了，较往昔并无异常变化。排名前25的企业营收基本都有对应增长。增长显著、增速甚至超过50%的主要有高通、英伟达、联发科、Novatek（联咏科技）。
英伟达、联发科和Novatek应当都是比较好理解的，也是我们此前报道一路积极向上的常客；高通虽然被联发科抢走了一部分手机AP SoC市场，但其手机业务盈利增速依然比较快——与此同时其RFFE射频前端、汽车与IoT业务表现都非常好。
相对原地踏步的是Intel和索尼——不过目前Intel仍是半导体企业中与三星难分伯仲的存在，索尼的问题则是CIS业务失去华为手机原本的大单。
相关企业的部分，我们重点了解一下foundry厂及晶圆价格的情况。目前营收排名前10的foundry厂分别是台积电、三星、联电（UMC）、GlobalFoundries、中芯国际（SMIC）、力积电（PSMC）、上海华虹宏力、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、上海华力（HLMC）。
前十foundry厂的营收均有较大幅度的增长——增幅最小的都有19%；快的如上海华虹宏力、力积电都有达到或超过70%的营收增长。在营收基数方面，台积电以568亿美元的营收远超第二名三星foundry。除台积电外，前10的所有其他foundry厂营收均未达到100亿美元。
以力积电为代表的诸多市场玩家都抓住了缺芯潮的机遇，涨价是不少企业盈利大幅增长的关键。而华虹宏力在去年无锡12寸晶圆厂开出产能。另外中芯国际去年的营收增幅也达到了39%，主要建立在14nm产能增加、业务快速发展的基础上。
具体到工艺节点，营收增速最快的自然就是5nm。2021年5nm创下的营收相比2020年增长了198%（相较而言，7nm为17%，10nm 98%，16nm 9%...）。特色工艺、传统工艺涨价幅度较大，和我们此前分析旧工艺缺货严重，foundry厂因此在旧工艺上投入CapEx，导致旧工艺涨价所述一致。主要是65nm以下的传统工艺单价上涨很快，65nm去年营收增长率48%，90nm增长了43%，130nm工艺都增长了36%。
值得一提的是，28nm工艺的营收去年相比前年增长18%。Gartner认为这个工艺未来还将进一步增长，毕竟中芯国际在几个主要城市都有28nm建厂计划。
盛陵海表示，当前部分芯片产品已经开始过剩，但因为半导体供应链比较长，上游反应会相对较慢。“上游（foundry厂）还是想抓住最后一次机会，把价格再提一提，享受（这波行情的）最后一点红利。”
谈谈中国半导体市场
最后盛陵海在分享会上给出了中国半导体行业发展的部分数据。Gartner同样公布了中国营收排名前25的半导体企业：韦尔半导体、紫光展锐、长江存储、中芯微电子、海思、兆易创新等等，绝大部分企业应当也是众所周知的了。
除了海思和汇顶有营收方面的同比下降，其他企业的营收都有不小的增幅，包括展锐、长江存储、国科微、唯捷创芯、兆易创新、迦南科技（矿机市场）、士兰微、晶晨等都有巨幅增长（有些有3-4位数百分比）。
盛陵海提到，10年以前2亿美金的年度营收就能上榜——后续一路提升。“现在要是没有5、6亿美金是进不了前10 的。”从各企业年度营收增长率，以及榜单内企业营收基数都能看出这些年中国半导体市场的发展之快。
只不过其中不少半导体企业的发展，都和海思暂时的衰落有很大的关系。“一鲸落，万物生”，海思留下的市场空白今年由不少企业填补。比如CPU方面，部分给了飞腾和海光机会；而AP和基带则给展锐、翱捷留下了市场；AP/MP市场被晶晨、全志、瑞芯微等更多地获取；射频前端和transceiver现在还有卓胜微、唯捷创芯等等…华为本身也有进行一些国产芯片企业的投资。
上面这张图给出了不同类别的半导体产品，中国企业已经获得的市场份额。实际上，由于众所周知的原因，海思不再是国产半导体企业第一以来，国产半导体公司无法做到完全填补海思留下的市场空白。当前的很多细分市场，仍然没有那么乐观。
这张图的横轴表示营收，纵轴表示市场份额，越往右上的位置越好。以10%为界限，位于10%以上的类别有光电、其他存储产品、非光学传感器、分立器件、模拟。其中光电类半导体产品，因为韦尔半导体CIS品类的关系，有不错的市场表现。Other memory主要是指NOR Flash，兆易创新等企业在这部分有着出色的成绩，但这个市场本身规模就不大。
而在非光学类传感器类别上，国内一样有不错的市场参与者，但在技术上对上游的依赖仍然比较大。分立器件市场的成绩，很大一部分源自闻泰此前收购的Nexperia。模拟这部分的主要贡献企业包括矽力杰、圣邦微等。
而绝大部分半导体产品类别，中国在其中的市场份额都不足10%，其中也包括2020已经拿下13%市场份额的integrated BP（集成基带），那时候海思依然是风生水起的。一些难度较大、需求*科技的GPU、FPGA、DRAM等类型的芯片，中国的位置都在左下角；NAND Flash则受到长江存储的影响，今年比去年有较大幅度的提升。盛陵海预计，“未来5年内，NAND Flash的位置就能提到10%左右甚至更高。”
总的来说，部分半导体类别、尤其是技术难度较大的部分，中国半导体企业仍然有很大的努力空间。而且Gartner的分析还只是基于产品类别给出的数据，从产业链上下游的角度来切分，则中国目前的情况也不是很乐观。但中国半导体产品和技术这一年来的发展很快，从不同企业的营收和增幅就看得出来。
“国产替代”需要产业链的建立和持续的完善，更非一朝一夕之工。国内供应链最强的应该是通讯类，包括手机通讯、消费类电子，这两块是份额*的。这两块国产替代也是最有机会的。”
盛陵海说，“这两块都做得比较好。接下来的机会，我认为是汽车和工业。特别是工业，因为国内有自己的标准，国家也在推动国产化。汽车的国产化发展还在初期阶段，但很多国产芯片公司开始打入车企供应链，后续还需要时间。”“一些汽车公司也开始投资半导体了。我们希望这样的产业联动能够看到一些成果。”
责编：Elaine
（报告出品方/作者：财信证券，何晨）
1、半导体行业波动缩窄，外部冲击影响投资周期的跨度与幅度
半导体主要下游行业进入存量时代平抑行业波动。近二十年随着智能化对传统产品 类别的应用与渗透，半导体下游分布由单一走向多元化。2000 年时通信、PC/计算和消费 电子占据下游市场的 86%，其中仅 PC 计算即占据 47%的销售份额；到 2020 年时，三者 合计份额下降至 76%左右，但最显著变化来自于 PC 重要性下降，其份额减少约 15pct 到 32%，工业与汽车领域的需求逐步攀升，分别占下游需求的 12.01%（+7%）和 11.38% （+11.30%）。
随着 PC/手机在主要购买地区渗透率逐步见顶，其年销量同比增速逐渐下滑并纷纷落 入负增长区间，仅服务器受益于流量与云计算需求的提升，在近五年来保持 5%以下的正 增长。需求来源由单一走向多元化以及主要行业进入存量替换时代导致更低的半导体销 售额增速以及更谨慎的资本开支计划。因此当外部环境出现重大变动时，其抵御风险的 能力变得更加脆弱，如 2008 年的金融危机以及 2020 年新冠疫情的发生，企业受损的现 金流以及未来不确定性的增加导致了更极端保守的资本开支计划。
全球半导体大致保持 4 年为一个投资周期，外部冲击将影响跨度与幅度。从 1984-2020 年的数据来看，全球半导体销售额与资本开支从一个高峰到下一个高点大致保 持两代摩尔定律，为期四年的投资周期，这也与产业从投资建厂到产能负载提升的过程 大致相当。但发生外部冲击时，周期的跨度与高点的幅度将会受到影响。2008 年的美国 金融危机导致全球经济的下滑，2008-2009 年北美设备的出货量分别下降 28.79%和 48.18%，半导体厂商资本开支延后至 2010 年才恢复，新的高点则来到了 2014 年，次贷 危机修正了投资周期的起点。
2、2016-2018年：最近一次周期波动的经验
经历 2015-2016 年的平稳后，得益于半导体在各行业的广泛应用，2017 年全球半导 体销售额与资本开支分别达到 4122 亿美元和 934.77 亿美元，分别同比增长 21.62%和 41.00%。分业务看，销售额最主要的驱动因素来自于内存产品，2017 年销售额为 1240 亿美元，同比+61.50%，占半导体销售总额约 30%；
资本开支方面，2017 全球半导体资本开支增加 41%和 11%，此轮资本开支显著特点 为存储行业投入增加带来的“Samsung Bubble”和我国资本开支大幅增加带来的“China Effect”，扩产的主力来自于韩国、中国以及中国台湾地区。其中存储行业为重点投资方向， 代表性企业三星/SK海力士 2017 年资本开支分别为 242 亿和 84.75 亿美元，同比+114.44% 和63.36%；而2018年英特尔/SK海力士/美光较2017年同比增长31.60%/34.57%/51.27%。
2018 年国内企业产业开支大幅增加，成为重要的资本开支增量来源。根据 ICinsights 数据显示，中国半导体资本支出达到 110 亿美元，是 2015 年支出的 5 倍，主要为本土内 存厂商长江存储、合肥长鑫和福建晋华，晶圆厂商华力微电子。
2.1 结构性的资本开支增长：上游业绩弹性与持续性更好
我们选取的样本主要包括半导体设备企业 ASML、应用材料、LAM 和 KLA，半导 体材料企业信越化学、SUMCO 和东京应用化学，晶圆代工厂台积电、联电和世界先进， 以观察各标的业绩与股价的表现。
2.1.1 半导体设备
半导体设备业绩与股价率先同步反应，股价先于业绩见顶。对一条典型的半导体制 造产线而言往往具备 N+2 的特点。即项目厂房的设计施工往往需要 1 到 1.5 年时间，设 备拉入厂房调试安装需要半年，产能爬坡过程需要 1.5 到 2 年时间，因此在摩尔定律下项 目实际满产时技术已向上迭代两代。
营收方面，设备的景气度提早于晶圆厂规划投片量三个季度左右，在 2015Q3 即开始 进入营收反转通道，统计的四家主要半导体设备提供商 2015Q3 实现季度营收 48.69 亿美 元，同比-13.76%，但环比+16.02%，此后营收持续增长直至 2018Q4。
股价方面，对应的各家公司股价 2015Q2 见底，应用材料与拉姆研究 2015Q3 季度涨 跌幅分别为 29.04%和 26.83%，此后各主要半导体设备公司季度涨跌幅在两年的时间段内 基本维持正收益。但与营收的增长跨度对比，设备公司股价先于业绩一年见顶，在 2018Q1 后即由涨转跌
2.1.2 半导体材料
半导体材料业绩反映落后设备 7 个季度，但股价反映仅落后设备 1 个季度。半导体 材料的大批量出货来自于晶圆厂的批量生产阶段，需要经过半年的爬坡以及前期的风险 量产，其业绩反映落后于半导体设备公司。
营收方面，统计的四家主要半导体材料提供商 2017Q2 实现季度营收 4242.3 亿日元， 同比+25.33%，环比+14.03%，较半导体设备（2015Q3）落后约 7 个季度，此后维持正增 长至 2018Q4。相较于半导体设备，半导体材料作为耗材，其使用与晶圆厂批量生产时间 和稼动率关联，当行业高景气期间各大晶圆厂维持 ***或以上的稼动率时，其营收难以 环比增长，因此半导体材料弹性*的节点即为批量生产的节点。
股价上，我们定义 2015 年 1 月 1 日各企业股价为 100，则半导体材料于 2015Q4 见 底，并持续上涨至 2016Q4 达到股价高点。值得注意的是，股价高点结束于业绩的低点， 领先业绩反转约 2 个季度，半导体材料资本收益在业绩表现之前即已结束；之后随着业 绩的释放，半导体材料在 2017Q2 迎来反弹，但仅维持了两个季度。
以全球第二大硅片厂商 SUMCO 为例，其股价指数从 2015Q4 的 35.73 点涨至 2016Q4 的 256.34，涨幅高达 6 倍；信越化学与东京应用涨幅分别为 107.69%和 77.52%。
2.1.3 半导体设备与材料：业绩与股价的对比
为更直观的体现时间节点与幅度的差异，我们将半导体设备与半导体材料的业绩与 股价进行同环比的比较。
业绩方面，时间上无论是同比还是环比，半导体设备的低点与高点和半导体材料的 低点与高点之间相差 7 个季度。由于半导体材料属于产能运行阶段的耗材而半导体设备 属于产能扩张前的一次性投入，因此当行业景气度向下时半导体材料营收同比下降幅度 较小；二者在环比变动上基本一致，但同产品属性的差异所致，晶圆代工厂的集中下单 与砍单导致半导体设备的收入存在集中确认的特点，环比波动幅度高于半导体材料。
股价方面，我们选取半导体设备龙头企业应用材料和半导体材料龙头企业信越化学 作为样本，将 2015 年 1 月 1 日股价定义为 100，则半导体设备与半导体材料的股价几乎 同步反应，但材料端股价的持续性明显弱于半导体设备。信越化学股价于 2016Q4 达到高 点，之后两年基本维持震荡；应用材料股价则一路上涨至 2017Q4 的 264.19，时间跨度与 涨幅均显著优于半导体材料。
2.1.4 晶圆代工企业
晶圆代工企业并未从结构性行情中明显受益，股价走势取决于企业的α。如前所述， 此轮周期主要由三星、SK 海力士和南亚科等存储 IDM 企业主导，第三方 FAB 企业并未 从该轮半导体结构行情中明显受益，营业收入的增长主要集中在 2016Q3-2017Q2，而资 本市场价格走势上，仅台积电走出了α行情，主营成熟制程的联电与世界先进表现不佳， 2016Q1-2018Q4 三者涨幅分别为 50.69%/-12.79%/23.18%。（报告来源：未来智库）
3、2020-2023：对国内市场的刻舟与求剑
3.1.1 疫情打破供需平衡，但资本开支为超过需求
疫情打破平衡，在线需求激增与车用芯片供需错配推动半导体需求增加。需求端， 疫情冲击下在线需求的增加导致 PC 销售激增，根据 IDC 数据，2020 年 PC 出货量 3.03 亿台并预计 2021 年出货 3.46 亿台，同比分别增长 4.80%和 14.20%；汽车销量的快速恢 复超出制造厂商的库存规划从而带来补库存需求。供给端，更趋谨慎的资本开支计划/运 输与物流的停摆/8 寸晶圆厂新增产能有限等共同导致了供需的失衡。
半导体销售额与资本开支快速增加，高点或出现于 2021 年，存储行业扩张谨慎与贸 易摩擦限制产能增加。根据 SIA 数据显示，2020 年全球芯片销售额达到 4390 亿美元， 同比增长 6.50%，并预计 2021/2022 销售额增速分别为 19.72%/8.68%，同时近两年全球半 导体行业资本支出创下历史新高，预计 2021 年与 2022 年资本开支增速分别为 28.40%和 10.10%。
预计未来增加的产出并未超过全球半导体增加的需求。潜在的影响因素包括：1）与 2016-2018 年相比，此轮产能扩张主力来自于逻辑芯片，三星虽然是 2020 年*的支出 者，但预计在 2021 年支出仅增长 13.20%~20.75%。台积电资本开支从 2020 年的 172 亿 增至 2021 年的 300 亿美元，增长 74.42%，将占到行业总增长额 204 亿美元的 60%以上。 2）贸易摩擦可能导致中国大陆地区资本开支规划不能如期落地，中芯国际资本开支由 2020 年的 57 亿美元下降至 2021 年的 43 亿美元，且 2021Q1-Q3 仅完成约 24 亿美元。3） 从资本开支增速与销售额同比增速的对比来看，2022-2023 年半导体产能供给并未超出半 导体销售额预测更多。
国内规划扩产力度激增，2022年预计进入密集投片期。根据我们的不完全统计结果， 2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。而 根据芯谋研究数据结果显示，截止 2020 年四季度我国 8 寸装机量约为 117 万片，12 英寸 装机量为 103 万片。则仅统计的数据显示，整个十四五期间合计建设 8 英寸产能占过去 总装机量的 43.68%，合计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。从各家公司的产能规 划情况来看，2022 年后国内将进入密集投片与量产阶段。
3.1.2 刻舟求剑：对比 2016-2018 年，当前设备与材料所处阶段
半导体设备公司未来业绩依然有强劲支撑。1）过去国内半导体设备营收呈现逐季增 加的特点，但在 2020Q2 开始，统计的 7 家半导体设备公司合计季度营收开始大幅增长。 2020Q2 半导体设备板块实现营收 33.40 亿元，同比增长 34.72%，环比增长 51.85%，而 2021 年则更进一步，2021Q2 实现营收 51.31 亿元，同比增长 71.10%，环比增长 51.96%， 超过了 2020Q4 的季度营收高点。2）从统计数据来看，晶圆代工企业的投片高点将集中 在 2022-2024 年，对比 2016-2018 年，则当前 2021Q3 业绩仅处于扩产周期的中段，部分 反应了 2022 年投片产能，而上一轮设备业绩的增长基本贯穿了整个投资周期。如考虑物 流运输与订单交期问题，海外设备到厂与调试的时间将延长，预计行业景气度将能延续 到 2023 年。
与 2016-2018年类似，半导体设备业绩与股价表现基本同步进行。如果对比 2016-2018 年半导体厂商的投片节奏与半导体设备营收变化，预计半导体设备公司当前业绩仅反映 2022 年的扩产情况，未反应 2023-2024 年的资本开支以及潜在的资本开支上修情形。从 股价表现上，各半导体设备公司 2020Q2-2021Q1 股价出现重复震荡，在 2021Q2 迎来大 幅反弹，一直延续至今，代表性公司北方华创与中微公司在景气上行的环境下，其季度 股价表现与季度营收环比变化紧密相关，2021Q3 两家公司营收环比涨幅缩窄 36.10pct 和 22.02pct，其季度环比涨幅缩窄 58.55pct 和 67.54pct。
如果遵循之前业绩释放与股价变化的节奏，随着半导体设备业绩在 2021Q2 后逐步体 现 2022-2023 年的扩产计划，其营收的同环比增速将可能出现缓步下降的态势。由于股 价变动要较业绩提前反应，扩产的持续性将对明年半导体设备的预期带来影响。
2020 年后半导体材料营收逐季走高，或反映稼动率提升的过程。从 2020Q1 开始， 统计的 15 家半导体材料供应商合计营收连续 6 个季度逐季上升，由 2020Q1 的 28.53 亿 元增长至 2021Q3 的 57.14 亿元，潜在原因包括半导体与面板企业产能利用率提升和供给 紧张带来的涨价，其表现形式与 2016-2018 年类似，季度营收同比增速稳步上行而营收 环比增速逐步下降。
预计产能扩张对半导体材料的业绩拉动将明年得以体现。如以 2016-2018 年设备与 材料的业绩高点时间顺序来看，国内半导体设备在 2020Q2 拐点向上，则按照厂房施工完 毕/设备物流运输/设备安装/调试到风险量产再到产能利用率爬坡的时间点去推算，由新 开出设备运转所带来的半导体材料需求将在 2022Q1-2022Q2 得到体现。
海内外半导体材料企业在 2021Q3 股价表现出现分化。与上一轮周期近乎类似，日 本半导体材料厂商股价与半导体设备同步反应，在 2020Q3 进行小幅调整后，2021Q2 即 达到阶段性高点。国内选取雅克科技、南大光大与上海新阳，同样在 2021Q3 时个股走势 开始分化，除南大光电外其余标的由上涨转为震荡。
4、半导体设备：扩产与国产替代并存
4.1 不同工艺下的半导体设备需求量
根据统计结果，2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。可见的十四五期间，合计建设 8 英寸产能占过去总装机量的 43.68%，合 计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。在 2022 年我国进入密集投片期的背景下，通 过简单测算不同工艺下对半导体设备的需求量。
我们选取中芯 T2 180nm 生产线（2016）、中芯 T3 90nm（2016）、华虹无锡一期 90-65/55nm（2020）和台积电南京 16/12nm（2016）作为对比，以粗略估计成熟 8 寸线、 12 寸 90nm、12 寸 65/55nm 和先进制程产线需要的设备数量。
对比不同工艺产线上各半导体设备数量上的变化，在整个晶圆制造过程中，与光刻 步骤关联的设备如涂胶/去胶、涂布显影和离子注入等，其靠近电路图案形成的早期步骤， 整体需求数量上变化不大但重要性凸显，整体需求数量与光刻机为一一对应的关系。随 着工艺技术迭代导致芯片生产的重复步骤数增加，与检测重复次数密切关联的刻蚀、清 洗和测量设备数量则成倍增加，如先进 12 寸线每万片月产能需刻蚀设备 55 台，是 8 寸 线的 5.5 倍，是成熟 12 寸线的 2.75 倍。
国内未来晶圆厂扩建主要方向 90nm、65/55nm 和 28nm 等长寿命节点，皆为 12 英寸 上的成熟制程，则不考虑差异性下，按照中芯 T3 和华虹无锡一期项目二者均值可大致推 算得到未来的设备需求量。则预计 2021 年 12 寸成熟制程刻蚀/清洗/研磨/ CPVD 等设备 的需求量分别为 322/280/142/712 台，未来 3 年所需刻蚀/清洗/研磨/ CPVD 设备数量则分 别为 2019/1755/890/4463 台。
4.2 保障产业链安全，半导体国产替代加速
国内供需不匹配，集成电路成为我国贸易逆差的主要来源之一。我国作为全球* 的制造中心，但是在半导体领域从产品到技术则主要依赖于进口，2020 年我国集成电路 贸易逆差达到 2327.13 亿美元，超越石油成为我国的*贸易逆差来源。进入 2021 年， 我国集成电路进出口额之间的差值依然在扩大，并在 9 月份达到单月 268 亿美元的逆差 峰值，2021 年 1-9 月份，我国集成电路贸易逆差为 2251.31 亿美元，接近于 2020 年全年 水平。
在旺盛需求的推动下，国内严格的疫情防控措施为国内外半导体工厂提供复工生产、 调升稼动率弥补库存的可能，因此产能扩张带来的刚需以及提前抢单共同推动了中国大 陆地区半导体设备销售额的持续走高，2021H1 大陆半导体设备销售额 128.60 亿美元，占 上半年全球半导体设备销售额 26.55%，2021 年晶圆制造端产能整体集中在中国、韩国和 中国台湾。（报告来源：未来智库）
中美长期博弈持续，半导体国产化进程加速。美国对我国的技术封锁并没有因为谈 判的反复而放松，2021 年 5 月 11 日美国主导成立美国半导体联盟，包括美国、欧洲、日 本、韩国、中国台湾地区等地的 64 家企业加入，这其中包括了很多非美国的半导体龙头 企业如芯片制造商台积电、半导体设备厂商 ASML 和尼康，也包括了材料产生材料厂商 的东京电子。9 月 23 日，在全球半导体峰会上美国要求全球半导体制造商提交核心信息， 涵盖客户资料、库存状况、投资计划和产品技术制程等，倒逼我国半导体产业必须现从 上游设备、材料到中游代工再到下游应用的全产业链的协同发展。
国产设备市占率低，核心环节几乎全依赖于进口。在资本开支的超级周期下，各大 晶圆代工及 IDM 厂商积极扩产以应对旺盛的需求。北美与日本半导体设备销售额逐月攀 升，美国半导体行业协会(SIA)预计 2021 年全球半导体行业的资本支出将达到近 1500 亿 美元，日本半导体制造装置协会（SEAJ）预计 2021 年度日本半导体设备销售额 2 兆 9200 亿日元（约合 156.17 亿美元），并预估 2021-2023 年复合增速为 10.5%。
与此形成对比的是，在半导体设计、晶圆制造、封装测试和终端产品应用等四个环 节上我国大陆均存在具有世界竞争力的企业，以营收规模计量的全球前十位厂商中包括 IC 设计公司海思（不考虑受美国制裁），晶圆代工企业中芯国际、华虹宏，封装测试企业长电科技、通富微电和华天科技。 但在上游半导体设备制造与材料环节，主要厂商均出自美国、欧洲和日本，我国大陆企 业无一上榜。根据 SEMI 数据估计，2020 年中国市场半导体设备销售额为 173 亿美元， 其中国产供应规模仅为 12.8 亿美元，市占率仅为 7.40%。
在各类制造设备中，刻蚀/清洗/氧化扩散等环节已具备一定竞争力，国产替代率超过 20%，干法去胶设备的屹唐科技全球市占率居于全球第一，但在光刻/离子注入/涂胶显影 等领域几乎完全依赖于进口。
国产替代加速，部分设备实现零的突破。如在涂胶显影设备领域，芯源微前道晶圆 加工领域用单片式清洗机已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复 订单，成功实现进口替代；离子注入领域，万业企业子公司凯世通 2020 年四季度首台低 能大束流离子注入机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确 认销售收入；光刻机领域，上海微电子量产的 SSA600 系列可满足 IC 前道 90nm 关键层 与非关键层的光刻工艺需求。
5、投资分析
随着半导体主要下游行业渗透率放缓以及应用的多元化，半导体销售额增速与资本 开支均逐步放缓，因此当外部环境出现重大变动时，其抵御风险的能力变得更加脆弱， 难以应对此轮供需的错配。从未来的资本开支计划来看， 近两年全球半导体行业资本支 出创下历史新高，但未来增加的产出并未超过全球半导体增加的需求，行业并未快速进 入供过于求的阶段。
从 2016-2018 年扩产经验来看，半导体设备业绩与股价率先同步反应；半导体材料 业绩反映落后设备 7 个季度，但股价反映仅落后设备 1 个季度。根据国内规划，预计 2022 年进入晶圆产能的密集投片期，明年半导体设备公司业绩依然有强劲支撑，根据相关项 目的简单测算，仅考虑 12 寸成熟制程，未来 3 年所需刻蚀/清洗/研磨/ CPVD 设备数量则 分别为 2019/1755/890/4463 台。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
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