彼时，上海精测许诺在产品研制及出产进度上，集成式膜厚设备、独立式膜厚设备别离应于2020年末之前完成闻名晶圆厂验证订单，并应于2022年末前通过验证并完成重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备，别离应于2021年末前完成闻名晶圆厂验证订单，并应于20...